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應用材料（Applied Materials ）看好今年市況，顯示台積電、聯電等主要客戶設備需求強勁，英偉達（Nvidia）喊出半導體晶圓代工高階產能吃緊，將使今年晶圓雙雄高階製程競逐賽更激烈，後段封測協力廠日月光、矽品角色也更加吃重。 台積電規劃，今年12吋月總產能可突破20萬片，其中新竹12 廠第五期廠房去年底動工，今年第三季就可開始量產；28奈米製程今年第四季將交由第五期廠房為客戶量產，藉由擴產取得先進製程市占率。 晶圓雙雄針對65、40奈米以下先進製程產能大幅擴產。台積電今年資本支出48億美元（約新台幣1,538億元），創歷史新高，即便正逢中國農曆新年期間，台積電擴產動作並未停歇，昨（18）日公告取得設備與廠務工程約18.9億元。 聯電今年資本支出約12億至15億美元（約新台幣385億至480億元），上限比去年大增1.72倍，主要用於建置位於南科12A 廠的40/45奈米製程產能，並導入28奈米技術研發與試產設備。 另外，應材對於今年電子業設備需求展望看好，國內漢唐、亞翔、帆宣、蔚華科等設備廠商也可望分得一杯羹。漢唐掌握台積電、友達等大廠訂單，前景看佳；帆宣則是應材面板設備在台主要代工廠商，後續新接訂單同受期待。 亞翔今年營運也開始展現強勁力道，元月合併營收比去年12 月倍增至6.27億元，單月稅前盈餘也由去年12月的3,786萬元成長逾五成至5,726萬元、每股稅前盈餘0.3元。 |
轉載自 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/5428311.shtml
